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弹簧化学镀铜


  弹簧化学镀铜
  
  化学镀铜通常也称为沉铜或孔化,是自身的催化氧化还原反应。首先用活化剂处理,在绝缘基材表面吸附活性粒子通常使用金属钯粒子(钯是非常昂贵的金属,价格高,一直在上升,为了降低成本,现在在国外运行实用的胶体铜技术),铜离子首先在这些活性金属钯粒子上恢复,这些恢复的金属铜晶核本身成为铜离子的催化层,铜的恢复反应继续在这些新的铜晶核表面进行。

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