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氢脆和应力腐蚀的区别

氢脆和应力腐蚀的区别

  氢脆和应力腐蚀相比, 其特点表现在:
  
  (1) 实验室中识别氢脆与应力腐蚀的一种办法是, 当施加一小的阳极电流, 如使开裂加速, 则为应力腐蚀, 而当施加一小阴极电流, 使开裂加速者则为氢脆。
  
  (2) 在强度较低的材料中, 或者虽为高强度材料但受力不大, 存在的残余拉应力也较小, 这时其断裂源都不在表面, 而是在表面以下的某一深度, 此处三向拉应力最大, 氢浓集在这里造成断裂。
  
  (3) 断裂的主裂纹没有分枝的情况, 这和应力腐蚀的裂纹是截然不同的。 氢脆的断裂可以是穿晶的也可以是沿晶的, 或者从一种裂纹扩展型式转变成另一种型式, 但就具体的金属-环境组合来说, 氢脆有特定的裂纹形态。 例如, 在淬火回火钢中氢脆常沿着原奥氏体晶界扩展; 而在钛合金中容易形成氢化物, 裂纹是沿着氢化物与基体金属的界面上发展。
  
  (4) 氢脆断口上一般没有腐蚀产物或者其量极微。
  
  (5) 大多数的氢脆断裂(氢化物的氢脆除外) , 都表现出对温度和形变速率有强烈的依赖关系。 氢脆只在一定的温度范围内出现, 出现氢脆的温度区间决定于合金的化学成分和形变速率。 形变速度愈大,氢脆的敏感性愈小, 当形变速率大于某一临界值后, 则氢脆完全消失。 氢脆对材料的屈服强度影响较小,但对断面收缩率则影响较大。

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